Intel, 18A üretim süreciyle geliştirilen ve 288 Darkmont çekirdeğiyle dikkat çeken yeni veri merkezi işlemcisi Intel Xeon 6+ serisini duyurdu.
Yapay zeka ve bulut bilişim teknolojilerinin hız kesmeden büyüdüğü günümüzde, veri merkezlerinin işlem gücü ihtiyacı her geçen saniye artıyor. Teknolojik dönüşümün öncülerinden Intel, veri merkezleri ve yapay zeka altyapıları için geliştirdiği yeni nesil işlemci ailesi Intel Xeon 6+ (Clearwater Forest) serisini resmi olarak duyuruyor.
Şirketin en gelişmiş üretim mimarisi olan Intel 18A düğümünü temel alan bu yeni aile, özellikle yüksek işlem yoğunluğu, üst düzey enerji verimliliği ve bulut tabanlı iş yüklerinde devrim yaratacak bir performans sunuyor. Serinin amiral gemisi konumundaki Intel Xeon 6990E+, tam 288 adet verimlilik çekirdeği (E-core) ve devasa önbellek kapasitesiyle sektördeki standartları kökten değiştirmeyi hedefliyor.
Intel 18A Mimarisinin İlk Meyvesi: Xeon 6+ serisi, Intel’in veri merkezi segmentinde en gelişmiş 18 angstrom (Intel 18A) üretim teknolojisini kullandığı ilk işlemci ailesi olarak tarihe geçiyor.
288 Çekirdek ve 576 MB L3 Önbellek: Tepe modeli olan Xeon 6990E+, 288 adet yeni nesil Darkmont E-çekirdeği barındırıyor ve çift soketli sistemlerde toplamda 576 çekirdeğe kadar ölçeklenebiliyor.
Yapay Zeka ve Ağ Altyapısı Odaklı: İşlemciler, ajan tabanlı yapay zeka modelleri, veri analitiği ve bulut yerel iş yüklerinde rakip mimarilere kıyasla iş parçacığı başına yüzde 30’a varan performans avantajı sağlıyor.
Intel 18A ve Gelişmiş Paketleme Teknolojisi Neler Sunuyor?
Intel, Xeon 6+ mimarisini tasarlarken sadece çekirdek sayısını artırmakla kalmıyor, aynı zamanda işlemcinin temel yapısını baştan aşağı yeniliyor. İşlemcide kullanılan Intel 18A üretim süreci, RibbonFET transistör mimarisi ve işlemci yongasının arka tarafından güç dağıtımı sağlayan PowerVia sistemi ile birleşiyor.
Bu yenilikçi yaklaşım, elektron akışını optimize ederek watt başına düşen performansı maksimum seviyeye çıkarıyor.
İşlemcinin fiziksel tasarımında ise disaggregate (ayrıştırılmış) yani çiplet tabanlı bir yaklaşım benimseniyor. EMIB 2.5D ve Foveros Direct 3D paketleme teknolojileri sayesinde, farklı üretim düğümlerinden çıkan bileşenler tek bir silikon üzerinde kusursuz bir şekilde bir araya getiriliyor.
Xeon 6+ platformunda, Intel 18A süreciyle üretilen 12 adet CPU çipleti yer alıyor ve her çiplet içerisinde 24 adet hiper iş parçacığı (Hyper-Threading) desteği bulunmayan Darkmont çekirdeği bulunuyor. Bu devasa işlemci çekirdekleri, Intel 3 mimarisiyle üretilen üç adet taban katmanının üzerinde yükseliyor. En dış kısımda ise veri akışını yöneten iki adet Intel 7 tabanlı I/O (giriş-çıkış) bloğu yer alıyor.
Bellek ve I/O Altyapısında Darboğazlar Tarihe Karışıyor
Büyük veri setleri ve karmaşık yapay zeka algoritmaları çalıştırılırken en büyük sorunlardan biri bellek darboğazları oluyor. Intel, bu sorunun önüne geçebilmek adına bellek alt sistemine ciddi yatırımlar yapıyor. Xeon 6+ serisi, tam 12 kanallı DDR5 8000 MT/s bellek desteğiyle birlikte geliyor. Bu yüksek hızlı bellek bant genişliği, sunucuların veriyi işleme hızını katlıyor.
PCIe Gen 5 ve Donanım Hızlandırıcılar
Platform, yüksek hızlı veri aktarımı için 96 hatlık PCIe Gen 5 desteği sunuyor. Bunun yanı sıra 64 hatlık CXL (Compute Express Link) teknolojisi sayesinde harici hızlandırıcılar ve bellek havuzları ile doğrudan, çok düşük gecikmeli bağlantılar kurulabiliyor.
I/O bloklarının içinde yer alan sekiz adet entegre donanım hızlandırıcısı; kriptografi, veri akışı işleme (DSA) ve bellek içi analiz (IAA) gibi spesifik görevleri doğrudan CPU’nun üzerinden alarak ana işlem birimlerinin sadece saf performans gerektiren işlere odaklanmasını sağlıyor.
Enerji Takibinde Yeni Dönem: Intel AET
Veri merkezlerinin işletme maliyetlerinde enerji tüketimi çok kritik bir rol oynuyor. Xeon 6+ modellerinde sunulan en dikkat çekici yeniliklerden biri de Intel Application Energy Telemetry (AET) teknolojisi oluyor.
Donanım tabanlı bu telemetri aracı, sunucu sahiplerinin mikro servisler, sanal makineler, konteynerler ve hatta bireysel yazılım iş parçacıkları düzeyinde enerji tüketimini anlık olarak izlemesine olanak tanıyor. Bu sayede bulut sağlayıcıları, hangi uygulamanın ne kadar güç tükettiğini tam olarak analiz ederek üst düzey bir enerji optimizasyonu gerçekleştirebiliyor.
Güç Tüketimi ve Çıkış Tarihi
Intel, Xeon 6+ işlemci ailesinin mevcut Xeon 6 platformlarında kullanılan LGA 4710 soket yapısı ile tam uyumlu olduğunu ve mevcut altyapılara kolayca entegre edilebileceğini belirtiyor. İşlemcilerin ısıl tasarım güçleri (TDP) ise sunulan muazzam performansa paralel olarak 300 W ile 500 W arasında değişiklik gösteriyor.
AMD’nin 192 çekirdekli Epyc 9965 modeline karşı thread başına ortalama yüzde 30 performans ve yüzde 30 enerji verimliliği avantajı iddia eden yeni nesil canavarlar, veri merkezlerinde verimlilik odaklı yeni bir dönemin kapısını aralıyor.
